| 热循环加载条件下PBGA叠层无铅焊点可靠性分析 |
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| 作者姓名： | 韦何耕 黄春跃 梁颖 李天明 吴松 郭广阔 |
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| 作者单位： | 桂林电子科技大学机电工程学院, 桂林 541004,桂林电子科技大学机电工程学院, 桂林 541004,成都航空职业技术学院电子工程系, 成都 610021,桂林航天工业学院汽车与动力工程系, 桂林 541004,桂林电子科技大学机电工程学院, 桂林 541004,桂林电子科技大学机电工程学院, 桂林 541004 |
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| 基金项目： | 广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2012GXNSFAA-053234,2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052) |
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| 摘 要： | 建立了塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)器件叠层焊点应力应变有限元分析模型,基于该模型对叠层无铅焊点在热循环载荷条件下的应力应变分布进行了分析,计算其热疲劳寿命,分析焊点材料、焊点高度和焊点最大径向尺寸对叠层焊点热疲劳寿命的影响.结果表明,与单层焊点相比,焊点叠加方式能有效提高焊点热疲劳寿命;采用有铅焊料Sn62Pb36Ag2和Sn63Pb37的叠层焊点比采用无铅焊料Sn-3.5Ag和SAC305的叠层焊点热疲劳寿命高;叠层焊点的高度由0.50 mm增加到0.80 mm时,焊点的热疲劳寿命随其高度的增加而增加;叠层焊点的最大径向尺寸由0.30 mm增加到0.45 mm时,焊点的热疲劳寿命随焊点的最大径向尺寸增加而减小.
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| 关 键 词： | 叠层焊点 无铅焊料 热疲劳寿命 有限元分析 |
| 收稿时间： | 2012-07-20 |
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