| 温度对Cf/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响 |
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| 引用本文： | 李卓然,冯广杰,徐慨,张相龙.温度对Cf/Al与TiAl自蔓延连接接头界面及性能的影响[J].焊接学报,2013(9):5-8. |
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| 作者姓名： | 李卓然 冯广杰 徐慨 张相龙 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室, 哈尔滨 150001 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51075101) |
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| 摘 要： | 采用自蔓延连接方法,在真空炉中利用中间层14Al-2Ni-3CuO实现了Cf/Al复合材料与TiAl合金的连接.在连接接头中,靠近TiAl侧,中间层与TiAl生成TiAl3;靠近Cf/Al侧,中间层与Cf/Al生成 NiAl3;在Cf/Al复合材料中,中间层的Ni原子扩散到复合材料中,在Cf/Al也有 NiAl3生成.连接温度对接头界面组织及接头强度影响较大,随着连接温度的升高,中间层与TiAl生成的TiAl3层厚度明显增加.接头抗剪强度先逐渐增大,在550℃时最高可达26.9 MPa,当连接温度达到600℃时,接头的抗剪强度迅速降低.连接温度较低时,断裂多发生在靠近中间层的TiAl侧;连接温度较高时,断裂多发生在靠近中间层的Cf/Al复合材料侧.
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| 关 键 词： | 复合材料 自蔓延连接 界面组织 接头性能 |
| 收稿时间： | 2012/6/29 0:00:00 |
Influence of temperature on microstructure and properties of Cf/Al and TiAl SHS joint |
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| LI Zhuoran,FENG Guangjie,XU Kai and ZHANG Xianglong.Influence of temperature on microstructure and properties of Cf/Al and TiAl SHS joint[J].Transactions of The China Welding Institution,2013(9):5-8. |
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| Authors: | LI Zhuoran FENG Guangjie XU Kai and ZHANG Xianglong |
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| Affiliation: | State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China,State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China,State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China and State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | composites SHS joining microstructure joint property |
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