| 固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响 |
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| 引用本文： | 毛玉平,游敏,邓冰葱,郑小玲,余海洲. 固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响[J]. 粘接, 2004, 25(4): 11-13 |
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| 作者姓名： | 毛玉平 游敏 邓冰葱 郑小玲 余海洲 |
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| 作者单位： | 三峡大学机械与材料学院,湖北,宜昌,443002;湖北回天胶业股份有限公司,湖北,襄樊,441003 |
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| 基金项目： | 湖北省教育厅重大科研项目 ( 2 0 0 3Z0 0 1) |
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| 摘 要： | 研究了固化工艺参数对由HT1012型铜粉导电胶制备的单搭接接头剪切强度的影响。结果表明，在所采取的研究条件下，随着晾置时间的推移，导电胶剪切强度起初增加但随后减小；当固化温度为60℃、晾置时间取定为10min时，固化时间为3h所对应的剪切强度较高；当变动固化温度时，固化温度提高会引起剪切强度下降。
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| 关 键 词： | 固化 单搭接接头 剪切强度 铜粉导电胶 |
| 文章编号： | 1001-5922(2004)04-0011-03 |
Effect of curing conditions of HT1012 copper powder electrically conductive adhesive on shear strength of single-lap joint |
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| MAO Yu-ping ,YOU Min ,DENG Bing-cong ,ZHENG Xiao-ling ,YU Hai-zhou. Effect of curing conditions of HT1012 copper powder electrically conductive adhesive on shear strength of single-lap joint[J]. Adhesion in China, 2004, 25(4): 11-13 |
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| Authors: | MAO Yu-ping YOU Min DENG Bing-cong ZHENG Xiao-ling YU Hai-zhou |
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| Affiliation: | MAO Yu-ping 1,YOU Min 1,DENG Bing-cong 2,ZHENG Xiao-ling 1,YU Hai-zhou 1 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | curing single-lap joint shear strength copper powder conductive adhesive |
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