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| 新产品与新技术（17） | |
| 引用本文： | 龚永林.新产品与新技术（17）[J].印制电路信息,2008(5):70-70. |
| 作者姓名： | 龚永林 |
| 摘 要： | PI层最薄8μm厚的2层FCCL
在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板（FCCL），这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望用于手机中滑盖部位的挠性印制板，杜邦公司开始进行销售活动。 |
| 关 键 词： | 技术 产品 FCCL 聚酰亚胺 杜邦公司 挠性覆铜板 挠性印制板 层结构 |
New Product & New Technology(17) |
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| Abstract: | |
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