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基于小人法的MCM散热设计与仿真分析
引用本文:徐晓婷,王萌,李文强. 基于小人法的MCM散热设计与仿真分析[J]. 制造业自动化, 2019, 0(4): 71-74,84
作者姓名:徐晓婷  王萌  李文强
作者单位:成都飞机工业(集团)有限责任公司;中国电子科技集团第29研究所;四川大学制造科学与工程学院
基金项目:科技部创新方法工作专项(2017IM040100);四川省科技基础条件平台(2017TJPT0009)
摘    要:航空机载相控阵雷达作为一种典型高密度电子元器件集成系统(Multi-Chip Module, MCM)对高温环境较为敏感,散热设计问题已成为制约其发展的瓶颈问题。针对航空机载相控阵雷达系统多芯片组件热源结构分析基础上,采用小人法对对问题进行创新分析并获得了相应创新设计方法。通过在热源下分布设置银质合金导热柱将热源的热量直接传导至冷板表面,并采用散热风道开口平滑设计避免因风道截面积突变而引起的冷却空气流局部受阻问题。针对某型号机载相控阵雷达接收组件的风冷散热结构进行设计,并通过热力学计算和Icepak软件对散热结构方案温度场进行相应热分析、模拟仿真和系统压力校核,验证设计方案的有效性。

关 键 词:高密度集成组件  强迫风冷  接收组件  热分析仿真

Thermal design and analysis of high density integrated module
XU Xiao-ting,WANG Meng,LI Wen-qiang. Thermal design and analysis of high density integrated module[J]. Manufacturing Automation, 2019, 0(4): 71-74,84
Authors:XU Xiao-ting  WANG Meng  LI Wen-qiang
Abstract:XU Xiao-ting;WANG Meng;LI Wen-qiang
Keywords:
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