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| 控制MEMS封装成本的圆片规模封装 | |
| 引用本文： | 黄子伦.控制MEMS封装成本的圆片规模封装[J].电子与封装,2003,3(6):40-41,56. |
| 作者姓名： | 黄子伦 |
| 摘 要： | <正> 微机械系统(MEMS)工艺使新的概念迅速转换为实际样机和早期产品。这种转换的速度基于集成电路、产业制造基础的拉动能力:工厂、设备、仪表、工艺、材料和从业人员。 虽然早期的MEMS工艺技术获得成功得益于与IC产业相似,而限制MEMS市场增长的现行问题却源于MEMS和IC之间的本质差别。差别最大的在于封装和组装上。通常认为,封装花费了MEMS器件 |
| 关 键 词： | 微机械系统 MEMS 封装成本 圆片规模封装 |
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