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| 全球IC设计产业竞相完善 | |
| 作者姓名： | 杨邦朝 陈庆 |
| 作者单位： | 电子科技大学(杨邦朝)，电子科技大学(陈庆) |
| 摘 要： | 在全球IC设计行业,美国以创新和先进技术领先;台湾地区则在信息产业拖动下形成了兼具成本和技术优势的设计产业群;欧洲和以色列等新兴地域则集中在通讯和网络技术开发;而我国内地的IC设计产业处在逢勃发展的初期阶段。 |
| 关 键 词： | 集成电路设计产业 电子产业 微电子产业 |
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