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| 干压成型产品金属化封接强度试验研究 | |
| 作者姓名： | 黄漓滨 卢玉厚 |
| 作者单位： | 湖南省电子陶瓷产品质量监督检验中心,长沙,417000 |
| 摘 要： | 干压成型95陶瓷由于体积密度增加,晶粒尺寸较小,金属化后封接强度会降低。本文简述了通过试验,总结分析封接强度下降的原因,提出了提高封接强度的建议。 |
| 关 键 词： | 干压陶瓷 封接强度 烧结温度与保温时间 钼锰膏活化剂 |
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