可控构筑亚微米多孔结构复合热电柔性薄膜

为研究柔性与热电性能优异的聚合物基薄膜,以聚醚砜（polyether sulfone, PES）柔性滤膜为基体,通过气相聚合法,构筑具有亚微米多孔结构的聚（3, 4-乙烯二氧噻吩）-对甲苯磺酸盐（poly(3, 4-ethylenedioxythiophene)-tosilate, PEDOT-Tos）/PES复合热电柔性薄膜,分析氧化剂的质量分数（10%～25%）和气相聚合时间对薄膜微观结构及热电性能的影响．研究结果表明,在氧化剂质量分数为20%,聚合时间为2.5 h时,可得到具有亚微米多孔结构与优异热电性能的PEDOT-Tos/PES复合薄膜,其电导率和Seebeck系数分别为（274±9） S/m和（13.8±0.5）μV/K,并且在一定的弯曲形变下表现出稳定的热电性能．该研究为制备优异柔性与热电性能的自支撑导电聚合物基薄膜提供了简便、可行的方案．