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| Nb/Mg3SbBi界面层热稳定性研究 | |
| 作者姓名： | 胡忠良 傅赟天 蒋蒙 王连军 江莞 |
| 作者单位： | 1. 东华大学材料科学与工程学院;2. 东华大学功能材料研究中心 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(52174343)~~； |
| 摘 要： | Zintl相Mg3(Sb,Bi)2基热电材料因在中低温区(27～500℃)表现出优异的热电性能而受到广泛关注。然而,由于Mg、Sb元素比较活泼,在长期高温服役下易与电极发生剧烈界面扩散反应,导致热电器件的性能和服役寿命衰减。因此,选择能有效阻挡元素剧烈互扩散并且具有低界面接触电阻率阻挡层材料至关重要。本研究首先利用热压工艺制备出300℃最高ZT～1.4的n型Mg3SbBi(Mg3.2SbBi0.996Se0.004)样品,然后采用Nb粉作为扩散阻挡层一步烧结制备Mg3SbBi/Nb/Mg3SbBi“三明治”结构样品,系统研究界面层的组成、微结构以及电阻随老化时间演变过程。加速老化实验(525℃/70 h; 525℃/170 h; 525℃/360 h)研究发现, Nb阻挡层中的Mg-Sb/Bi组分发生偏析,表面产生裂纹,抛光处理后界面连接完好,无裂纹和孔洞,界面扩散层厚度随老化时间延长缓慢增加至1.6μm。Nb/... |
| 关 键 词： | Mg3(Sb,Bi)2 扩散阻挡层 界面稳定性 界面电阻率 |