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| 微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能 | |
| 作者姓名： | 康菲菲 周文艳 吴永瑾 杨国祥 孔建稳 裴洪营 |
| 作者单位： | 贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明,650106;昆明贵金属研究所,昆明,650106 |
| 基金项目： | 云南省重点研发计划项目;中国博士后科学基金面上项目 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 微电子封装 金包银复合键合丝 退火孪晶 强度 电性能 键合性能 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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