| Ni元素对SnCu0.7焊料合金性能的影响 |
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| 引用本文： | 陈东东,白海龙,吕金梅,滕 媛,徐凤仙,严继康. Ni元素对SnCu0.7焊料合金性能的影响[J]. 有色金属工程, 2019, 9(2) |
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| 作者姓名： | 陈东东 白海龙 吕金梅 滕 媛 徐凤仙 严继康 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学材料科学与工程学院;云南锡业锡材有限公司 |
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| 基金项目： | 国家重点研发计划项目(2017YFB0305700)。 |
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| 摘 要： | 以SnCu0.7无铅焊料合金为基础,研究微量元素Ni含量对焊料合金微观组织、熔程、润湿性能的影响。将纯锡和中间合金Sn-10Cu和Sn-4Ni按质量比在270℃熔化,保温20min后搅拌均匀,浇铸冷却后制备成Sn-0.7Cu-xNi(x=0～0.09)焊料合金。通过光学显微镜(OM)观察焊料合金的显微组织,利用差示扫描量热分析仪(DSC)测定焊料合金熔点,采用润湿平衡法测定焊料的润湿性。结果表明,添加微量Ni可细化焊料组织,降低焊料合金的熔程,提高焊料的润湿性。在Ni含量为0.09%时,合金组织细化最为明显;在Ni含量为0.05%时,合金熔程最短,为4.6℃,且此时润湿性最大,润湿时间为0.71s、润湿力为1.03mN。
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| 关 键 词： | SnCu0.7 Ni 润湿性 |
| 收稿时间： | 2018-03-10 |
| 修稿时间： | 2018-04-02 |
Effect of Ni on Properties of SnCu0.7 lead-free Solder Alloy |
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| CHEN Dongdong,BAI Hailong,LV Jinmei,TENG Yuan,XU Fengxian and YAN Jikang. Effect of Ni on Properties of SnCu0.7 lead-free Solder Alloy[J]. Nonferrous Metals Engineering, 2019, 9(2) |
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| Authors: | CHEN Dongdong BAI Hailong LV Jinmei TENG Yuan XU Fengxian YAN Jikang |
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| Affiliation: | Faculty of Materials Science and Engineering,Kunming University of Science and Technology,Yunnan Tin and Materials Co,Ltd,Yunnan Tin and Materials Co,Ltd,Yunnan Tin and Materials Co,Ltd,Yunnan Tin and Materials Co,Ltd,Faculty of Materials Science and Engineering,Kunming University of Science and Technology |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SnCu0.7 Ni 润湿性 |
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