LSI用新型铜布线结构

日本NEC电子公司开发出适用于电路线宽28mm以下超大规模集成电路（LSI）的低耗电、高可靠性铜布线技术。在尖端LSI中，随着布线间隔及线宽越来越细，铜布线的耗电问题越来越严重，且铜表面稳定性变差导致可靠性下降。在降低电耗方面，可通过导入多孔Low—k膜解决，但仍存在铜表面稳定性问题。这次开发的新布线结构，通过在铜表面选择性地覆盖一层极薄的钴合金膜，成功地在降低电耗的同时提高了可靠性。