| 独立软件级领域构件的复合组装机制 |
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| 引用本文： | 杨磊. 独立软件级领域构件的复合组装机制[J]. 小型微型计算机系统, 2002, 23(9): 1118-1120 |
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| 作者姓名： | 杨磊 |
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| 作者单位： | 广西计算中心,广西,南宁,530022 |
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| 基金项目： | 广西青年科学基金 (桂科青 98110 11)资助，广西“十百千人才工程”专项资金资助 |
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| 摘 要： | 本文简要地介绍了粒度为独立软件级构件的领域软构件体系的设计原理及其复合组装机制的技术细节。
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| 关 键 词： | 软件级领域构件 软件复用 软件工程 复合组装机制 |
| 文章编号： | 1000-1220(2002)09-1118-03 |
Combining Mechanism of a Domain Component-Based Architecture Based on Separate Software Degree Components |
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| YANG Lei. Combining Mechanism of a Domain Component-Based Architecture Based on Separate Software Degree Components[J]. Mini-micro Systems, 2002, 23(9): 1118-1120 |
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| Authors: | YANG Lei |
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| Abstract: | This paper introduces the design principle and technical detail of combining mechanism of a domain component based architecture based on separate software degree components. |
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| Keywords: | software components domain separate software architecture reuse combination mechanism |
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