三菱电机将携第五代智能功率模块L1系列IPM亮相2008慕尼黑上海电子展

三菱电机日前新推出第五代L1系列智能功率模块，其将硅片温度传感器设置在IGBT硅片正中央处，实现了更加精确迅速的硅片温度检测。该系列IPM采用全栅型CSTBTFM硅片技术，具有比L系列IPM更低的损耗以及更加优化的VCE与Eoff折衷曲线。L1系列智能功率模块主端子有针脚型和螺丝型两种形式，