先进IC封装市场与发展 |
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引用本文: | 倪琼丹.先进IC封装市场与发展[J].电子产品世界,2001(8). |
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作者姓名: | 倪琼丹 |
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摘 要: | 随着IC产品的应用以惊人的速度增长,支持各种产品的封装形式不断涌现出来。在最近几年里,出现了球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、倒装片和叠层封装等多种新型的封装形式,它们已逐渐成为封装行业中的主流。尽管某些封装已在国内外各领域有多年的应用历史,它们却始终被认为是先进封装市场的关键。未来几年内,这些新型封装在产量、产值上都将大幅度提高,但对于总产量为860亿块的IC产品来说,还始终只是很小的一部分。BGA和CSP产量球栅阵列封装(BGA)是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点,通过这些焊料凸点实现封装体与…
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