| 技术评论:倒装芯片非焊料高分子凸点工艺 |
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| 引用本文： | Richard H.Estes,VICE PRESIDENT,BILLERICA.MA,项前.技术评论:倒装芯片非焊料高分子凸点工艺[J].中国集成电路,2006,15(2):67-72,80. |
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| 作者姓名： | Richard H.Estes VICE PRESIDENT BILLERICA.MA 项前 |
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| 作者单位： | VICE PRESIDENT.TECHNLCAL OPERATIONS EPOXY TECHNOLOGY INC.BILLERICA.MA |
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| 摘 要： | 在半导体工业奋力的去迎接明日的封装需求挑战之际,倒装芯片技术无疑将扮演一个重要的角色。为了达到更高的可靠性、更低的成本以及在更小尺寸的封装空间里进行更密集的装配以及更高速度的混合电路的回路,传统的芯片-金线连接方式必须改为倒装芯片的连接技术。倒装芯片封装有以下优点:●更小的尺寸和重量●简化工艺过程并降低构建体系成本●通过缩短信号通道提高电性能●提高散热性能●提高单片电子回路上I/O的数量达到更高的密集度●赋予可使用外围设备或在设计环节里进行排列连接点图案的能力虽然倒装芯片连接在整个连接制造工艺中只占一…
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| 关 键 词： | 倒装芯片技术 高分子 倒装芯片封装 工艺 凸点 焊料 评论 半导体工业 混合电路 连接技术 |
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