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| SAP前处理方式对30μm／30gm精细线路制作的影响 | |
| 作者姓名： | 吴会兰 黄勇 陈正清 苏新虹 |
| 作者单位： | 珠海方正印刷电路板发展有限公司,广东珠海519173 |
| 摘 要： | 对于半加成法（SAP）制作精细线路，铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察，分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷砂等几种前处理方式的处理效果进行评估，并确定制作精细线的最佳前处理方式。 |
| 关 键 词： | 精细线路 半加成法 前处理 |
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