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半导体制冷器的进展
引用本文:宣向春,王维扬.半导体制冷器的进展[J].半导体技术,1999,24(1):14-18.
作者姓名:宣向春  王维扬
作者单位:中国科学院上海技术物理所,上海,200083
摘    要:半导体制冷器具有微型化、轻量化、无振动、长寿命等许多重要优点。目前300K室温下优值系数Z最高的半导体制冷材料是P型Ag0.58CU0.29Ti0.94Te四元合金,200-300K普冷范围内三元Bi2Te3-Sb2Te3-Sb2Se3固溶体合仍然应用最广且性能优良,而20-200K低温下则是Bi-Sb合金热电性能最好,电臂材料是决定半导体制冷器性能的主要因素,但通过改进电臂结构,设计特殊的电臂联

关 键 词:半导体制冷器  优值系数  温差电对
修稿时间:1998-01-06

Development of Semiconductor Cooler
Xuan Xiangchun,Wang Weiyang.Development of Semiconductor Cooler[J].Semiconductor Technology,1999,24(1):14-18.
Authors:Xuan Xiangchun  Wang Weiyang
Abstract:
Keywords:Semiconductor cooling  Figure of merit  Thermoelectric couple
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