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| 带温度与工艺补偿的新型振荡器 | |
| 引用本文： | 李庆山,胡锦,李湘春. 带温度与工艺补偿的新型振荡器[J]. 固体电子学研究与进展, 2013, 33(4) |
| 作者姓名： | 李庆山 胡锦 李湘春 |
| 作者单位： | 1. 湖南大学物理与微电子科学学院,长沙,410082;苏州锐控微电子有限公司,江苏,苏州,215000 2. 湖南大学物理与微电子科学学院,长沙,410082 3. 苏州锐控微电子有限公司,江苏,苏州,215000 |
| 摘 要： | 设计了一种能够对温度和工艺进行补偿的振荡器电路,无外部器件连接,芯片采用自补偿技术对温度和工艺进行检测并校准,而不需要额外的修调。使用0.18μm CMOS工艺,工作温度变化范围为-30～70℃,输出频率最大偏差为2%,芯片面积为0.12mm2。电源电压为3.3V,室温正常工作时功耗为165μW。 |
| 关 键 词： | 自补偿技术 振荡器 校准 |
Temperature and Process Compensation in an Innovative Oscillator |
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| LI Qingshan , HU Jin , LI Xiangchun. Temperature and Process Compensation in an Innovative Oscillator[J]. Research & Progress of Solid State Electronics, 2013, 33(4) | |
| Authors: | LI Qingshan HU Jin LI Xiangchun |
| Abstract: | |
| Keywords: | self-compensation technique oscillator calibration |
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