熔渗烧结法制备铜钨合金的性能研究 |
| |
作者姓名: | 黄友庭 郭剑伽 汤德平 陈文哲 |
| |
作者单位: | 福州大学材料科学与工程学院,福州大学材料科学与工程学院,福州大学材料科学与工程学院,福州大学材料科学与工程学院 福州350002,福建省冶金工业研究所福州350011,福州350002,福州350002,福州350002,福建工程学院福州350014 |
| |
摘 要: | 采用自行设计、制造的硅化钼高温烧结炉通过熔渗烧结法制备CuW80合金,探索熔渗烧结过程中的压制成型工艺对CuW80合金组织和性能的影响。采用显微硬度仪测量样品纵横截面剖面的显微硬度,并通过三维视频显微镜来对试样的微观组织拍照。结果表明,试样边缘的硬度比其他部位的硬度低,而铜组织占合金组织的比例从芯部至边缘呈下降趋势。这也表明了压制成型过程中混合粉末与模具内壁的摩擦会造成合金样品边缘的硬度下降。
|
关 键 词: | CuW80 熔渗烧结 显微硬度 |
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|