| 光亮酸性镀铜产生铜粉的原因分析 |
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| 引用本文： | 马玉春,尤连旺. 光亮酸性镀铜产生铜粉的原因分析[J]. 材料保护, 2002, 35(4): 67-67 |
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| 作者姓名： | 马玉春 尤连旺 |
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| 作者单位： | 1. 天津理工学院材料系,天津,300191
2. 乐普科(天津)光电有限公司,天津,300192 |
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| 摘 要： | 在某厂光亮酸性镀铜生产过程中我们发现镀铜表面出现铜颗粒 ,工件的处理相当麻烦 ,只能在丝印刷板前打磨 ,但打磨会带来许多问题如划伤、铜损失等 ,对工件的危害极大。1 产生铜粉的原因分析(1)铜阳极 我们使用的铜阳极是一种含磷的阳极。不含磷的铜阳极在溶解过程中极易产生小的铜颗粒 ,因为在外电流作用下 ,二价铜离子在阴极上放电而获得铜镀层。铜阳极溶解成二价铜离子以补充镀液中二价铜离子的消耗。此外 ,还存在破坏正常过程的其他反应 ,阳极溶解的结果也有可能形成一价铜离子 ,如铜阳极与镀液接触处发生可逆反应 :Ｃｕ +Ｃｕ2 +=2Ｃ…
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| 关 键 词： | 铜阳极 阳极袋 阳极挂篮 光亮酸性 镀铜 铜粉 原因 |
| 文章编号： | 1001-1560(2002)04-0067-01 |
Reason for Bring Copper Powder in Brighten Acidic Cu-Plating |
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