导热性半固化片性能及其在PCB制造中的应用——T-Lam材料体系简介期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

导热性半固化片性能及其在PCB制造中的应用——T-Lam材料体系简介

作者姓名：	胜庚义

摘要：	半固化片T-Preg介质是所有T-Lam层压体系PCB必不可少的组成部分。
关键词：	PCB 半固化片 T-Preg介质 T-Lam层压体系印制电路板
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