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| 新型导电胶的研究 (Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究 | |
| 引用本文： | 路庆华,Ｈｉｒａｉ Ｋｅｉｚｏｕ.新型导电胶的研究 (Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究[J].功能材料,1998(4). |
| 作者姓名： | 路庆华 Ｈｉｒａｉ Ｋｅｉｚｏｕ |
| 作者单位： | 上海交通大学高分子材料研究所(路庆华)，日本日立化成工业株式会社(Ｈｉｒａｉ Ｋｅｉｚｏｕ) |
| 摘 要： | 本文经过对镀银铜粉的球磨处理（以下简称ＣＭ处理粉），得到一种高导电性的粉体，由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好，而且耐银迁移性是银粉导电胶的１００倍。 |
| 关 键 词： | 导电胶 镀银铜粉 机械合金化 耐银迁移 |
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