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工艺参数和热处理温度对ZrW_2O_8薄膜制备的影响
引用本文:刘红飞,程晓农,张志萍,付廷波. 工艺参数和热处理温度对ZrW_2O_8薄膜制备的影响[J]. 真空科学与技术学报, 2008, 28(Z1): 42-46
作者姓名:刘红飞  程晓农  张志萍  付廷波
作者单位:江苏大学,材料科学与工程学院,镇江,212013
基金项目:国家自然科学基金 , 江苏省高校自然科学基金 , 江苏大学校科研和教改项目
摘    要:采用WO3和ZrO2复合陶瓷靶材,以射频磁控溅射法在石英基片上沉积制备了ZrW2O8薄膜.利用X射线衍射仪(XRD)、表面粗糙轮廓仪和扫描电子显微镜(SEM),研究了不同工艺参数和不同退火温度对ZrW20s薄膜的相组成、沉积速率和表面形貌的影响.采用高温X射线衍射和Powder X软件研究薄膜的负热膨胀特性.实验结果表明随着溅射功率的增加,薄膜沉积速率增加;而随着工作气压的增加,薄膜沉积速率先增加后减小;磁控溅射沉积制备的ZrW20s薄膜为非晶态,表面平滑、致密,随着热处理温度的升高,薄膜开始结晶且膜层颗粒增大;在740℃热处理3 n血后得到膜层颗粒呈短棒状的三方相ZrW2O8薄膜,在1200℃密闭条件下热处理3 min淬火后得到膜层颗粒呈球状的立方相ZrW2O8薄膜,且具有良好的负热膨胀特性.

关 键 词:钨酸锆  薄膜  磁控溅射  负热膨胀  工艺参数  处理温度  薄膜制备  影响  Growth  Conditions  立方相  球状  淬火  条件  密闭  三方相  短棒状  热处理  颗粒  膜层  表面平滑  非晶态  溅射沉积  磁控
文章编号:1672-7126(2008)增刊-042-05
修稿时间:2007-08-25

Deposition Conditions and Growth of ZrW2O8
Liu Hongfei,Cheng Xiaonong,Zhang Zhiping,Fu Tingbo. Deposition Conditions and Growth of ZrW2O8[J]. JOurnal of Vacuum Science and Technology, 2008, 28(Z1): 42-46
Authors:Liu Hongfei  Cheng Xiaonong  Zhang Zhiping  Fu Tingbo
Abstract:
Keywords:
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
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