SVG子模块PCB壳体的电磁屏蔽效能仿真分析

静止无功发生器(Static Var Generator,SVG)产品的不断迭代升级,其子模块体积越做越小,使器件散热和电磁屏蔽成为分析的热点。根据相关统计和分析,工程现场SVG控制后台经常出现板卡故障,原因可能是板卡散热和电磁屏蔽相互制约。因此,解决子模块的散热和器件的干扰屏蔽成为研究的重点。基于现有SVG子模块内部的板卡舱即印制电路板(Printed Circuit Boar,PCB)壳体的散热开孔问题和电磁屏蔽问题,利用仿真软件ANSYS的HFSS分析功能,分别仿真了PCB壳体在材质分别为Q235(热镀锌板)和304(耐腐蚀不锈钢板)的封闭PCB壳体上,同样的位置开同等面积的带有圆形阵列孔、正六边形阵列孔和无开孔状态下的电磁屏蔽效能,给出了PCB壳体常用的开孔形状和不同材料对电磁屏蔽效能影响的情况。