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小封装光模块在多端口应用中的热特性
引用本文:Steve Bowers. 小封装光模块在多端口应用中的热特性[J]. 电子产品世界, 2002, 0(21): 34-36
作者姓名:Steve Bowers
作者单位:Agilent Technologies半导体产品事业部,网络解决方案分部
摘    要:本文描述了测量Agilent(安捷伦)小封装光模块在多端口应用中因自身发热而相互影响的设备和方法。它记录了当环境温度和流经光模块上表面的空气线性流速变化时,光模块阵列的温度变化分布图。文中还包括了软件对这些影响的验证,并对实验和仿真结果进行了讨论。

关 键 词:小封装  光模块  热特性
修稿时间:2002-09-23

Thermal Characterization of Small Form Factor Transceivers for a Multi-Port Application
Steve Bowers. Thermal Characterization of Small Form Factor Transceivers for a Multi-Port Application[J]. Electronic Engineering & Product World, 2002, 0(21): 34-36
Authors:Steve Bowers
Abstract:
Keywords:
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