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| CuNiSiAg合金热变形行为研究 | |
| 引用本文： | 李银华,刘平,贾淑果,张毅,田保红,任凤章. CuNiSiAg合金热变形行为研究[J]. 铸造技术, 2008, 29(6): 793-797 |
| 作者姓名： | 李银华 刘平 贾淑果 张毅 田保红 任凤章 |
| 作者单位： | 1. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003 2. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003;西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安,710048;上海理工大学机械工程学院,上海,200093 3. 西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安,710048 |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) , 国家自然科学基金 , 河南省杰出青年科学基金 |
| 摘 要： | 在Gleeble-1500D热模拟试验机上，采用高温等温压缩试验，对Cu-2．0Ni-0．5Si-0．15Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究。结果表明，应变速率和变形温度变化对合金的流变应力影响较大，变形温度越高，应变速率越小，合金的流变应力越低，即合金越容易发生动态再结晶；合金的显微组织随变形温度的升高先部分细化，随后细化区域扩大，最后晶粒长大并均匀化；求得Cu-2．0Ni-0．5Si-0．15Ag合金的热变形激活能Q为312．3kJ／mol，Z参数的对数和峰值应力较好地满足线性关系，建立了Cu-2．0Ni-0．5Si-0．15Ag合金的流变应力方程。 |
| 关 键 词： | CuNiSiAg合金 热压缩变形 动态再结晶 流变应力 合金 热变形激活能 行为研究 Alloy Deformation Behavior 应力方程 线性关系 峰值应力 对数 参数 均匀化 晶粒长大 区域 显微组织 动态再结晶 发生 变形温度 应力影响 流变应力 温度变化 |
Study of Hot Deformation Behavior of CuNiSiAg Alloy |
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| LI Yin-hua,LIU Ping,JIA Shu-guo,ZHANG Yi,TIAN Bao-hong,REN Feng-zhang. Study of Hot Deformation Behavior of CuNiSiAg Alloy[J]. Foundry Technology, 2008, 29(6): 793-797 | |
| Authors: | LI Yin-hua LIU Ping JIA Shu-guo ZHANG Yi TIAN Bao-hong REN Feng-zhang |
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