| 基于ADμC812的芯片温度控制系统的研究 |
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| 引用本文： | 杨才表,赵建龙.基于ADμC812的芯片温度控制系统的研究[J].微计算机信息,2007,23(25):43-44,65. |
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| 作者姓名： | 杨才表 赵建龙 |
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| 作者单位： | 1. 200050,上海,中国科学院上海微系统与信息技术研究所;100039,北京,中国科学院研究生院
2. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050 |
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| 基金项目： | 上海市科委纳米专项（0552nm015） |
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| 摘 要： | 介绍了一种以PID增量算法为核心,以812为硬件基础的温度控制系统,并给出了硬件电路和软件设计的总体结构。采用模拟软件COMSOL Multiphysics3.2分析控制对象的温度分布能够使控制结果与实际要求更为符合,满足芯片培养细胞的需要。
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| 关 键 词： | 温度控制 812 PID COMSOLMultiphysics |
| 文章编号： | 1008-0570（2007）09-1-0043-02 |
| 修稿时间： | 2007-06-132007-07-15 |
Chip Temperature Control System Based on 812 |
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| YANG CAIBIAO,ZHAO JIANLONG.Chip Temperature Control System Based on 812[J].Control & Automation,2007,23(25):43-44,65. |
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| Authors: | YANG CAIBIAO ZHAO JIANLONG |
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| Affiliation: | 1.Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology Chinese Academy of Sciences, Shanghai 200050, China;2.Graduate School of the Chinese Academy of Sciences, Beijing 100049, China |
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| Abstract: | Introduced a temperature control system based on 812 and PID increment arithmetic, then, described the architecture of hardware and software. Temperature distribution of the heated objected is analyzed by the simulation software COMSOL Muhiphysics 3.2 which makes the control system act in conformity with requirements for cell culture. |
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| Keywords: | Temperature Control 812 PID COMSOL Multiphysics 3 2 |
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