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| SiCp表面化学镀对SiCp/Al复合材料微结构及热性能影响 | |
| 摘 要： | 为了改善SiCp与Al基体之间的界面,在碱性条件下,甲醛作为还原剂,采用化学镀的方法在SiCp表面沉积铜层,然后采用无压渗透方法制备SiCp/Al复合材料。采用X射线衍射仪、3D立体视频显微镜、扫描电子显微镜来分析化学镀后SiCp和复合材料的表面、界面形貌、组织结构及物相,并通过EDS能谱对复合材料表面元素成分分析,利用激光闪光法测定复合材料导热系数。结果表明,相比酒石酸钾钠单一络合剂,采用酒石酸钾钠和EDTA-2Na组成的双络合剂的SiCp镀层更致密,且镀层未被氧化,复合材料界面结合良好,界面厚度为2.5~3μm,有AlCu2相生成,无Al4C3脆性相存在。室温下,镀铜后的复合材料热导率达到181 W/(m·K),远高于没有表面改性的复合材料热导率102 W/(m·K)。 |
Effect of SiCp electroless plating on the microstructure and thermal properties of SiCp/Al composites |
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