| 化学镀铜新工艺及其在电子工业中的应用 |
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| 引用本文： | 白拴堂,王玉娉. 化学镀铜新工艺及其在电子工业中的应用[J]. 表面技术, 2000, 29(6): 41-42,46 |
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| 作者姓名： | 白拴堂 王玉娉 |
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| 作者单位： | 1. 电子工业部第45研究所,甘肃,平凉,744000
2. 平凉普业印机有限责任公司,甘肃,平凉,744000 |
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| 摘 要： | 介绍了一种国内最新的化学镀铜工艺的原理、镀液的成分、配方和操作条件等，叙述了该工艺镀铜层的组成、表面形态及其在电子工业中的应用。
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| 关 键 词： | 化学镀铜 镀液特性 配方 操作条件 镀层 |
| 文章编号： | 1001-3660(2000)06-0041-03 |
The application of a new technology of chemical plating Cu to electronic industry |
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| BAI Shuan-tang. The application of a new technology of chemical plating Cu to electronic industry[J]. Surface Technology, 2000, 29(6): 41-42,46 |
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| Authors: | BAI Shuan-tang |
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