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| 激光在集成电路加工工艺上的应用 | |
| 作者姓名： | 袁加勇 |
| 作者单位： | 浙江大学光仪系 |
| 摘 要： | <正> 在当前集成电路加工工艺的最新研究中,激光加工是一项引人注目的新技术。发展集成电路工艺的目标是在较低的工作溫度下得到较浅的结深度和较高的工作速度,並增加其组装密度以实现三维集成。用激光来进行加工是达到这些目标的关键所在,目前美、日、德及世界各国都在开展这方面的研究。可以预言:由于激光加工所引起的设计革命和装备革新将会对大规模集成电路技术产生重大影响. 目前激光加工已在以下几个方面开展研究: |
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