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| 集成电路设计与硅设计链概述 | |
| 引用本文： | 陈春章,艾霞,李青青.集成电路设计与硅设计链概述[J].中国集成电路,2004(12):38-41. |
| 作者姓名： | 陈春章 艾霞 李青青 |
| 作者单位： | 中关村益华软件技术学院 |
| 摘 要： | 过去的五十年,集成电路产业经历了一次次的工艺技术革命和设计方法学的演变,逐渐形成了较为成熟的产业结构,设计分工也渐趋明确.以ASIC与SoC数字集成电路为例,芯片的设计往往依赖于晶圆生产商,设计库提供商,IP厂商及EDA厂商的相互合作配合才能实现,本文拟对这样的合作配合模式-集成电路硅设计链和它的发展特点作一介绍. |
| 关 键 词： | 合作 集成电路产业 生产商 厂商 提供商 分工 集成电路设计 数字集成电路 ASIC EDA |
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