| 焦磷酸盐电镀低锡青铜层和仿金层 |
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| 引用本文： | 苏永庆 颜媛. 焦磷酸盐电镀低锡青铜层和仿金层[J]. 云南化工, 1998, 0(3): 46-48 |
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| 作者姓名： | 苏永庆 颜媛 |
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| 作者单位： | 云南师范大学化学系 |
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| 摘 要： | 在焦磷酸盐镀液中，可通过控制Ｃｕ２＋、Ｓｎ２＋、Ｚｎ２＋等离子浓度，在同一镀槽中进行低锡青铜电镀，１４～２４Ｋ金仿金电镀。
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| 关 键 词： | 焦磷酸盐 电镀 低锡青铜 仿金层 |
Plating Low-tin Bronze and Imitation Gold Layer in Pyrophosphate Solution |
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| Su Yongqing Yan Yuan Han Li. Plating Low-tin Bronze and Imitation Gold Layer in Pyrophosphate Solution[J]. Yunnan Chemical Technology, 1998, 0(3): 46-48 |
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| Authors: | Su Yongqing Yan Yuan Han Li |
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| Abstract: | Low-tin bronze and 14-24K imitation gold layer could be electroplated in the same bath by controlling the concenration of Cu 2 ,Sn 2 ,and Zn 2 ,etc.in the pyrophosphate solution. |
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| Keywords: | pyrophosphate solution plating low-tin bronze imitation gold layer |
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