IGBT结-壳热阻测量的影响因素

一般认为结-壳热阻是绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的固有属性，是一个由封装材料和尺寸决定的定值。首先通过理论分析揭示了结-壳热阻具有随测试条件改变而变化的特性，然后基于有限元仿真，分别研究了不同测试条件对采用热电偶法和瞬态双界面法测得结-壳热阻的影响，并对实际测试中可能产生的测量误差进行了分析和讨论。结果表明，虽然结-壳热阻会受到测试条件的影响，包括发热功率、散热器性能和热界面材料性能等，但这些测试条件对结-壳热阻的影响非常小，几乎可以忽略。相比之下，实际测试中器件的结温、壳温和发热功率等物理量的测量误差对测量结果的影响更加显著。该研究结果可以对IGBT结-壳热阻的精确测量及公平对比起到参考作用。