首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

FPGA与DSP信号处理系统的散热设计
引用本文:霍峰. FPGA与DSP信号处理系统的散热设计[J]. 单片机与嵌入式系统应用, 2010, 0(6)
作者姓名:霍峰
作者单位:中国石油天然气管道通信电力工程总公司,廊坊,065000
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目:油气管道光纤安全预警技术与装备研究 
摘    要:引言随着系统性能的不断提升,系统功耗也随之增大,如何对系统进行有效的散热,控制系统温度满足芯片的正常工作条件变成了一个十分棘手的问题.通常使用风冷技术对系统进行散热.


Heat Dissipation for Signal Processing System Based on FPGA and DSP
Huo Feng. Heat Dissipation for Signal Processing System Based on FPGA and DSP[J]. Microcontrollers & Embedded Systems, 2010, 0(6)
Authors:Huo Feng
Abstract:
Keywords:
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号