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| 快速动作的表面贴装多层熔断器设计 | |
| 作者姓名： | Maff Chamberlain |
| 作者单位： | 泰科电子Raychem电路保护部 |
| 摘 要： | 简介 Raychem快速动作表面贴装(SFF)熔断器采用了多层式设计，将3个熔断器元件夹在晶阵化玻璃陶瓷各层材料之间。这种结构具有能在更小的封装尺寸下支持更高电流额定值的优点，并且能够提供更好的灭弧特性，降低了熔断器开路时由于熔断器封装破裂而导致的周围器件受到正在飞弧的熔丝材料影响的可能性。 |
| 关 键 词： | 表面贴装 快速动作 熔断器 设计 多层 封装尺寸 玻璃陶瓷 灭弧特性 额定值 高电流 |
Surface-mount Multi-layer Fuses With Fast Acting |
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| Maff Chamberlain.Surface-mount Multi-layer Fuses With Fast Acting[J].Global Electronics China,2006(1):19-20. | |
| Authors: | Matt Chamberlain |
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