| MEMS低温圆片级键合密封工艺研究 |
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| 引用本文： | 葛羽屏. MEMS低温圆片级键合密封工艺研究[J]. 压电与声光, 2013, 35(1): 105-107 |
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| 作者姓名： | 葛羽屏 |
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| 作者单位： | 上海电子信息职业技术学院电子工程系,上海,201411 |
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| 摘 要： | 研究了一种使用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料的低温硅片级键合,并将其用于压力谐振传感器封装.采用AP3000作为BCB中的黏结促进剂,将谐振片与硅片或Pyrex 7740玻璃晶圆键合,程序简单,低成本,密封性能较高,且键合温度低于250℃.通过拉伸实验,这种键合的剪切强度高于40 MPa.所以此硅片级键合适用于压力传感器的封装.
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| 关 键 词： | 苯并环丁烯(BCB) 键合 谐振器 压力传感器 微机电系统(MEMS) 圆片级封装(WLP) 密封 |
Study on MEMS Low Temperature Wafer Level Adhesive Bonding Process |
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| GE Yuping. Study on MEMS Low Temperature Wafer Level Adhesive Bonding Process[J]. Piezoelectrics & Acoustooptics, 2013, 35(1): 105-107 |
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| Authors: | GE Yuping |
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| Affiliation: | GE Yuping(Dept.of Electronic Engineering,Shanghai Institute of Electronic-Information Technology,Shanghai 201411,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | benzocyclobutene(BCB) bonding resonant pressure sensor MEMS wafer level package(WLP) hermetic |
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