全层片组织TiAl基合金室温断裂机理的研究 |
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引用本文: | 刘文胜,黄伯云.全层片组织TiAl基合金室温断裂机理的研究[J].中南工业大学学报,1997,28(2):152-155. |
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作者姓名: | 刘文胜 黄伯云 |
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摘 要: | 在SEM和TEM下对Ti33Al3Cr0.5Mo合金全层片组织薄板状和薄膜状试样分别进行了动态拉伸,并原位观察了试样中形核及扩展过程,发现裂纹遇到内相界面时会履发生偏转或裂尖发生钝化;主裂纹妈使剪切带断裂而与微裂纹相连接的方式扩展并沿曲折路径进行。
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关 键 词: | TiAl 断裂机理 全层片组织 金属间化合物 |
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