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| 高精度集成运放低漂移性能的研究 | |
| 引用本文： | 陈金松.高精度集成运放低漂移性能的研究[J].电子学报,1983(2). |
| 作者姓名： | 陈金松 |
| 作者单位： | 中国科学技术大学 |
| 摘 要： | 本文对以超β管为输入级的集成运放的温漂进行了较为详细的计算,认为在设计高精度底漂移集成运放时,除考虑输入级温漂外,还应考虑第二级温漂的影响。据此研制成功了高精度低漂移集成运放KD207,其开环电压增益A_(do)可达130dB以上;GMRR在120dB左右;输入失调电压温漂优值可达0.5μV/°C以下。 |
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