| SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计 |
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| 引用本文： | 唐思章,黄勇. SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计[J]. 单片机与嵌入式系统应用, 2005, 0(12): 5-8 |
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| 作者姓名： | 唐思章 黄勇 |
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| 作者单位： | 上海商学院;上海商学院 |
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| 摘 要： | 软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便?灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势。
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| 关 键 词： | 嵌入式系统 软硬件协同设计 片上可编程系统(SoPC) |
| 收稿时间： | 2005-08-09 |
| 修稿时间： | 2005-08-09 |
SoPC and Co-designing of Software and Hardware in Embedded System |
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| Tang Sizhang,Huang Yong. SoPC and Co-designing of Software and Hardware in Embedded System[J]. Microcontrollers & Embedded Systems, 2005, 0(12): 5-8 |
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| Authors: | Tang Sizhang Huang Yong |
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