|
|||||
|
|
| 无铅无镉快速化学镀Ni-P合金工艺 | |
| 引用本文： | 胡佩瑜,成旦红,李科军,郭国才,曹铁华.无铅无镉快速化学镀Ni-P合金工艺[J].电镀与精饰,2008,30(9). |
| 作者姓名： | 胡佩瑜 成旦红 李科军 郭国才 曹铁华 |
| 作者单位： | 1. 上海大学环境工程系,上海,200072 2. 中国浦东干部学院,上海,201803 3. 上海杜美化工有限公司,上海,200433 4. 上海应用技术学院,上海,200235 |
| 摘 要： | 研发一种新型的加速剂A和稳定剂S联合使用的无铅无镉的快速化学镀镍新工艺,镀速可达到30～38 μm/h,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性.该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了含铅和镉的工艺. |
| 关 键 词： | 快速 铅 镉 化学镀Ni-P合金 |
Study on High Speed Ni-P Alloy Electroless Plating Technology in Lead-free and Cadmium-free Bath |
|
| HU Pei-yu,CHENG Dan-hong,LI Ke-jun,GUO Guo-cai,CAO Tie-hua.Study on High Speed Ni-P Alloy Electroless Plating Technology in Lead-free and Cadmium-free Bath[J].Plating & Finishing,2008,30(9). | |
| Authors: | HU Pei-yu CHENG Dan-hong LI Ke-jun GUO Guo-cai CAO Tie-hua |
| Abstract: | |
| Keywords: | high speed lead cadmium Ni-P electroless plating |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |