| 圆片直接键合界面表面能测试研究 |
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| 引用本文： | 廖广兰,王美成,史铁林,史玉平,汤自荣,聂磊.圆片直接键合界面表面能测试研究[J].半导体光电,2008,29(3):379-382. |
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| 作者姓名： | 廖广兰 王美成 史铁林 史玉平 汤自荣 聂磊 |
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| 作者单位： | 武汉光电国家实验室,湖北,武汉,430074;武汉光电国家实验室,湖北,武汉,430074;武汉光电国家实验室,湖北 武汉 430074;武汉光电国家实验室,湖北 武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划)
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国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 基于裂纹传播扩散法,研究了键合圆片的表面能计算方法,推导出包括圆形、矩形、三角形等形状样品的平均表面能计算公式,并应用于硅片直接键合的表面能计算.应用实例表明,上述公式能方便地计算出键合圆片的平均表面能,实现对键合质量的检测和评估,进而可以指导和优化圆片直接键合工艺.
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| 关 键 词： | 圆片键合 界面 裂纹传播扩散 表面能 测试 |
| 文章编号： | 1001-5868(2008)03-0379-04 |
| 修稿时间： | 2007年8月1日 |
Measurement of Surface Energy for Wafer Direct Bonding |
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| LIAO Guang-lan,WANG Mei-cheng,SHI Tie-lin,SHI Yu-ping,TANG Zi-rong,NIE Lei.Measurement of Surface Energy for Wafer Direct Bonding[J].Semiconductor Optoelectronics,2008,29(3):379-382. |
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| Authors: | LIAO Guang-lan WANG Mei-cheng SHI Tie-lin SHI Yu-ping TANG Zi-rong NIE Lei |
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