| AlN陶瓷与无氧铜的活性封接 |
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| 引用本文： | 刘鑫,张小勇,陆艳杰,方针正,楚建新.AlN陶瓷与无氧铜的活性封接[J].真空电子技术,2007(4):56-58. |
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| 作者姓名： | 刘鑫 张小勇 陆艳杰 方针正 楚建新 |
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| 作者单位： | 北京有色金属研究总院,北京,100088 |
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| 摘 要： | 采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊。通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏气速率Q<10×10-8Pa.L/s;钎料与陶瓷界面存在一定厚度的化学反应区,反应产物主要是TiN。
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| 关 键 词： | 活性钎焊 微观分析 |
| 文章编号： | 1002-8935(2007)04-0056-03 |
| 修稿时间： | 2007年7月16日 |
Active Brazing of AlN and Oxygen-Free Copper |
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| LIU Xin,ZHANG Xiao-yong,LU Yan-jie,FANG Zhen-zheng,CHU Jian-xin.Active Brazing of AlN and Oxygen-Free Copper[J].Vacuum Electronics,2007(4):56-58. |
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| Authors: | LIU Xin ZHANG Xiao-yong LU Yan-jie FANG Zhen-zheng CHU Jian-xin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ag-Cu-Ti |
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