热处理工艺对PTFE微孔带蠕变性能的影响研究

以聚四氟乙烯(PTFE)微孔带为研究对象,采用热处理工艺对其进行加工处理,考察淬火温度、退火温度和保温时间等参数对其结晶度与蠕变性能的影响。结果表明:随淬火温度或退火温度的升高,PTFE微孔带的结晶度先增加后减少,蠕变量先减小后增加;当淬火温度为290℃或退火温度为320℃时,微孔带的结晶度最大,蠕变量最小且不易蠕变。淬火和退火工艺相比,后者可赋予PTFE微孔带较好的抗蠕变性能。保温时间越长,PTFE微孔带的结晶度越高,蠕变量越低使得其抗蠕变性能越好。