| 半导体激光熔覆TiC/H13涂层的抗回火性能 |
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| 引用本文： | 鲁燕,孔凡志,姚建华,陈智君,楼程华.半导体激光熔覆TiC/H13涂层的抗回火性能[J].应用激光,2010,30(6). |
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| 作者姓名： | 鲁燕 孔凡志 姚建华 陈智君 楼程华 |
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| 摘 要： | 在热作模具钢H13基体上通过激光熔覆制备出TiC/H13复合涂层,研究不同TiC含量对复合涂层抗回火(600℃)性能的影响.利用扫描电镜、能谱仪和显微硬度计对激光熔覆涂层回火前后的组织、成分、硬度进行了对比分析和测试.TiC质量分数小于25 wt.%时,涂层与基体之间保持良好的结合,没有出现明显缺陷,当质量分数为25 wt.%时,颗粒周围出现微裂纹.能谱分析表明复合涂层中的颗粒主要成分是Ti和C.激光熔覆TiC/H13复合涂层回火处理10h和回火前对比,晶粒明显长大,随着TiC含量增加,涂层晶粒越细小,TiC弥散分布于晶界处,抑制枝晶的生长,起到细化晶粒的效果;回火20h和回火10h的对比发现晶粒长大不明显.硬度测试显示随着TiC质量分数的增加,熔覆层硬度明显增加,回火后仍保持很高的硬度.
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| 关 键 词： | 激光熔覆 TiC/H13 复合涂层 抗回火 |
Tempering Resistance of Semiconductor Laser Cladding TiC/H13 Composite Coating |
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| Lu Yan,Kong Fanzhi,Yao Jianhua,Chen Zhijun,Lou Chenghua.Tempering Resistance of Semiconductor Laser Cladding TiC/H13 Composite Coating[J].Applied Laser,2010,30(6). |
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| Authors: | Lu Yan Kong Fanzhi Yao Jianhua Chen Zhijun Lou Chenghua |
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