奥氏体氮碳共渗层淬火时效与残余奥氏体分解的研究之二

本文对奥氏体氟碳共渗后化合物层的淬火时效及残余奥氏体分解过程作了进一步的研究。结果表明,普通碳钢氟碳共渗后经时效处理,使其表面硬度达到HV1200以上。用光镜和扫描电镜对奥氏体淬火层在回火过程中的转变进行了观察,发现残余奥氏体的分解首先在奥氏体淬火层与化合物交界的界面上形核,残余奥氏体分解的核心很多,而核心的长大则很缓慢,分解产物十分细小,与常见的贝氏体形貌有很大差别,此外还观察到回火马氏体针叶增宽的现象。