|
|||||
|
|
| 功率型LED封装材料的研究进展 | |
| 引用本文： | 朱祖钊,殷磊,陈长科,林益军,全春生,陈旭东.功率型LED封装材料的研究进展[J].广州化工,2013(16):54-55,60. |
| 作者姓名： | 朱祖钊 殷磊 陈长科 林益军 全春生 陈旭东 |
| 作者单位： | 长沙蓝星化工新材料有限公司;中山大学化学与化学工程学院 |
| 摘 要： | 指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。 |
| 关 键 词： | LED 封装材料 有机硅 环氧树脂 有机硅改性环氧树脂 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |