| 环氧树脂E一20基料结构胶粘剂的制备 |
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| 引用本文： | 杨明平,彭荣华,李国斌,邹晓勇.环氧树脂E一20基料结构胶粘剂的制备[J].中国胶粘剂,2002,11(3):18-20. |
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| 作者姓名： | 杨明平 彭荣华 李国斌 邹晓勇 |
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| 作者单位： | 1. 湘潭工学院化学工程系,湖南省湘潭市,411201
2. 吉首大学化学系,湖南省吉首市,416000 |
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| 摘 要： | 环氧树脂E— 2 0用有机硅树脂改性后作为树脂基料 ,制备的胶粘剂室温下剪切强度达 2 0MPa以上 ,能在 3 0 0℃条件下长期使用 ,且适用于粘接多种材料
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| 关 键 词： | 环氧树脂 有机硅树脂 胶粘剂 |
| 文章编号： | 1004-2849(2002)03-0018-03 |
| 修稿时间： | 2001年9月17日 |
Preparation of the structural adhesive of epoxy resin E-20 as basic material |
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| YANG Ming ping ,PENG Rong hua ,LI Guo bin ,ZOU Xiao yong.Preparation of the structural adhesive of epoxy resin E-20 as basic material[J].China Adhesives,2002,11(3):18-20. |
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| Authors: | YANG Ming ping PENG Rong hua LI Guo bin ZOU Xiao yong |
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| Affiliation: | YANG Ming ping 1,PENG Rong hua 1,LI Guo bin 1,ZOU Xiao yong 2 |
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| Abstract: | Epoxy resin E-20 modified by organosilicon resin acts as basic material. The adhesive's shear strength could reach over 20MPa at room temperature. The adhesive is employed for long time at 300℃, and it fits in many kinds of materials. |
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| Keywords: | organosilicon resin epoxy resin adhesive |
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