硅酸乙酯模壳低温焙烧工艺的研究

研究了焙烧温度对硅酸乙酯模壳性能的影响,分析了影响模壳性能的因素,并通过在制壳涂料中加入附加物,降低了模壳的发气量,提高了透气率,使700℃焙烧的模壳性能近似于850～950℃焙烧的模壳性能,并对附加物低温焙烧机理及附加物的分解产物进行了分析研究。浇注实验表明,采用低温焙烧的模壳,可获得表面光洁(Ra=3.4～6.3μm),尺寸精确(10±0.05mm),无气孔的熔模铸件。